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产品名称:YAMAHA YS24+YS24+YS12F(ATS)配置

产品类别:SMT整线方案

上板机全自动印刷机SPI→接驳台 → YS24 YS24 YS12F(ATS) →在线AOI → 接驳台→ KTA800 →接驳台→ 在线AOI →  下板机(从左→右)

产线产能评估:整线可配288种(8MM物料)及ATS可配15种托盘IC物料,该生产线适用于生产手机、平板、机顶盒、摄像头等拼板点数在1000点以上的产品,可实现每小时8.5万点左右,产线稼动率可以达到80%以上,产品直通率可以达到200PPM



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  • YAMAHA YS24:

    72,000CPH(0.05sec/CHIP) 卓越的贴装能力

    新开发的双段输送台

    34kCPH/㎡

    世界顶级面积生产率

    L700×W460mm 对应超大型基板

    对应雅马哈双搬运轨道系统

    120 最大供料器数

    0402~32×32mm对应元件

    YAMAHA  YS12F:

    20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能

    具有卓越的对应能力*

    可对应0402~45×100mm元件

    对应大型基板、L尺寸 L510×W460mm

    多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式

    托盘供给装置(ATS15)

    内置式割带器

    ※□32mm以上需要安装专用吸嘴组件


  • YAMAHA YS12F

    对象基板 L50×W50mm~L510×W460mm
    贴装精度 绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
    贴装效率 20,000CPH(本公司最佳条件)
    元件供给方式 卷带、托盘供给
    元件种类 带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)
    盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
    对象元件 0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
    可贴装高度 15mm
    电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
    供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
    外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
    主体重量 约1,370kg(装配ATS15时。)

  • YAMAHA YS24

    对象基板 L50×W50mm~L700×W460mm
    贴装能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP:本公司最佳条件)
    贴装精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
    对象元件 0402~□32mm MAX(高度6.5mm以下)
    元件种类 ) 120种(最大/换算成8mm卷带
    电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
    供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
    外形尺寸 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
    主体重量 约1,700kg

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